事業概要・製品一覧 事業概要 ■半導体製造装置の開発・製造・販売・保守 ■電子部品製造装置の開発・製造・販売・保守 ■FA関連装置の開発・製造・販売・保守 ■半導体製造装置の輸入・販売・保守 製品一覧 ①パワー半導体用ダイボンダ MCB-3000 【次世代パワー半導体パッケージングの最適解】 ・本装置は、次世代パワー半導体の製造に対応したマルチチップボンダです。・SiCやGaNデバイス特有の高度な熱管理要求に応えるために、最大100Nの加圧と350℃の加熱を同時に実現し、銀焼結プロセスに対応しています。・±10μmの高精度な実装を実現し、ウェハやトレイなどの多様な形態のワーク供給に対応しています。・内部には11個の主要モジュールが搭載されており、自動でのノズル交換や独自のビジョンシステムによる正確な位置決めが可能です。 ②SWIR AOI リールtoリール式チップ内部/外観検査装置 SWIR-3000 【表面の向こう側：ゼロエスケープを実現する次世代検査装置】 ・SWIR（短波長赤外）カメラ・光源の搭載により可視光では検出できなかったチップ内部の欠陥を検出します。・広いFOV（視野）の高倍率レンズを搭載した高速検査装置です。・幅広い幅のテープ（8、12、16、24mm）に対応しています。・高速オートフォーカス機構を搭載し、スループットを向上しています。・ディープラーニング＋AOIにより、極めて高い誤判率を実現しました。 ③高速・高精度フリップチップボンダ FCB-3000 【次世代フリップチップパッケージングの最適解/優れた費用対効果を実現した高速・高精度フリップチップボンダ】 ・2ヘッドモジュール（並列処理）を搭載した高速フリップチップボンダです。・DOF（Die On Ｆly）を搭載し、高精度を実現しました。・自動ツール交換システムを搭載し、種々のチップサイズに柔軟に対応できます。・共晶接合プロセスによるフェイスアップ実装にも対応します。 ④ワイヤボンディング3D AOI検査装置 TBO-3000 【バイオニクス技術が実現する次世代のワイヤボンド3D自動光学検査】 ・高い処理能力、4FOV（視野）/秒（最大）・ワーク供給能力に優れ、OHT、AGVまたは手動でのワーク供給が可能です。・多層ワイヤ検査：最大５層までのワイヤが検出可能です。 ⑤極薄チップ対応ダイボンダ TB-3000 【10,000UPH（Dry run）の圧倒的生産性と20μmまでの極薄チップに対応した次世代ソリューション】 ・この装置は、次世代の半導体製造向けに設計された極薄チップ対応ボンダで、高い生産性と高精度の実装を両立しています。・2ステップボンディング方式で、20μmの極薄チップでもダメージを抑えながら効率的に実装できます。・独自のモジュール化されたチップ突上げユニットやワンタッチでの交換設計により、メンテナンスの手間と切り替え時間を大幅に短縮しています。・高解像度カメラによるリアルタイム検査機能を備えており、品質管理と作業効率の向上を同時に達成しています。
