事業概要・製品一覧 事業概要 ■半導体製造装置の開発・製造・販売・保守 ■電子部品製造装置の開発・製造・販売・保守 ■FA関連装置の開発・製造・販売・保守 ■半導体製造装置の輸入・販売・保守 製品一覧 ①SWIR AOI 赤外線ビジョン検査機 Swire R45 Swire（短波長赤外線）カメラ・光源を搭載した リールtoリールのチップ検査システムです。 被膜を透過してチップ内部の欠陥を検出できます。 微細な亀裂と側壁の崩落を正確に高速で識別します。 （欠陥サイズ≧6µｍ） Ai+AOI検出（分解能1.25µｍ） ②多機能ダイボンダーTB-1000 エポキシおよびDAFプロセスに対応した高精度多機能 ダイボンダーです。 チップ、ウェハおよびモジュール用途に対応します。 自動ボンディングヘッド交換機構を搭載しています。 （最大10種類） ボンディング精度：±1µｍ＠3σ ③BGAボール搭載機 CoWoSアプリケーション向けに最大1.35mmの基板の反りに対応した全自動BGAボール搭載機です。 ボール検査・修復機との連結によりリフロー前の歩留まり99.99%を実現します。 ④BGAボール検査/修復機BA-1700R BA1700Rは、全自動のBGAボール検査、ボール修復 システムです。 リフロー前の歩留まり99.99%を実現します。 ⑤Chip to Panel（C2P）ボンダーTCB-700P パネルレベルパッケージ対応機です。 対応パッケージング技術：FO-PLP、EMIB（CTP）、CoWoPなど 高性能パネル加熱ステージ、パルス加熱モジュールを搭載しています。 2視野カメラを採用した精密な位置合わせにより、全自動のTCBプロセスを実現しました。 ⑥Chip to Wafer（C2W）ボンダーTCB-700W ウェハレベルパッケージ、チップオンウェハ実装用の TCBプロセス対応機です。 高精度の荷重制御、温度制御を実現しました。 高性能ウェハ加熱ステージ、パルス加熱モジュールを搭載しています。 2視野カメラによる高精度の位置決めを実現しました。
